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李勝隆 教授兼材料所所長　Lee, Sheng-Long 辦公室： (Office) E2-303 專線電話： (Tel) 034267325,0910143057 校內分機： (Campus Extension) 34325,58057 傳真電話: (Fax) 03-4254501 E-mail： shenglon@cc.ncu.edu.tw

研究計畫 (Research Projects)

工作類別 姓名 計畫名稱 執行期限 補助單位 金額 主持人 李勝隆 改良劑(Sr與Be)對Al-Si鑄鋁合金性質之影響(1)對氣孔及機性之影響(I)(2)對應力腐蝕破壞性之影響(II)(92-2216-E-008-005- ) 2003-08-01 ~ 2004-07-31 行政院國家科學委員會 906,200 主持人 李勝隆 高強度鑄造用鋁合金性質研究(II)(92-2623-7-008-002- ) 2003-01-01 ~ 2003-12-31 行政院國家科學委員會 485,000 主持人 李勝隆 改良劑(Sr與Be)對Al-Si鑄鋁合金性質之影響(1)對氣孔含量及機械性質之影響(2)對應力腐蝕破壞性之影(91-2216-E-008-008- ) 2002-08-01 ~ 2003-10-31 行政院國家科學委員會 930,000 主持人 李勝隆 高強度鑄造用鋁合金性質研究(I)(91-CS-7-008-005- ) 2002-01-01 ~ 2002-12-31 行政院國家科學委員會 500,000 主持人 李勝隆 電子構裝用低膨脹高導熱金屬基複合材枓之開發(Ⅲ)－子計劃三--積比 SI/CU 電子構裝材料之開發：接合技術研究與應用(Ⅲ)(89-2216-E-008-021- ) 2001-08-01 ~ 2002-07-31 行政院國家科學委員會 717,100 主持人 李勝隆 預備時效熱處理對Al-Si-Mg鑄造合金機械性質及析出機構之影響(90-2216-E-008-014- ) 2001-08-01 ~ 2002-07-31 行政院國家科學委員會 717,100 主持人 李勝隆 電子構裝用低膨脹高導熱金屬基複合材枓之開發(Ⅲ)－子計劃三--積比 SI/CU 電子構裝材料之開發：接合技術研究與應用(Ⅲ)(89-2216-E-008-021- ) 2000-08-01 ~ 2001-10-31 行政院國家科學委員會 943,400 共同主持人 李勝隆 電子構裝用低膨脹高導熱金屬基複合材料之開發(Ⅲ)－總計畫(89-2216-E-007-078- ) 2000-08-01 ~ 2001-07-31 行政院國家科學委員會 137,800

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