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李天錫 教授　 Lee, Tien-Hsi 辦公室： (Office) E4-363 專線電話： (Tel) 03-4267302 校內分機： (Campus Extension) 34302 傳真電話: (Fax) 03-4254501 E-mail： benlee@ncu.edu.tw

研究計畫 (Research Projects)

工作類別 姓名 計畫名稱 執行期限 補助單位 金額 主持人 李天錫 全方位SOI基板製作之研究 (I) 2020-11-01 ~ 2021-12-31 合晶科技 5,000,000 主持人 李天錫 凡得瓦力晶圓鍵合研究 2021-02-01 ~ 2021-11-30 國家中山科學研究院 600,000 共同主持人 廖顯奎、徐世祥、黃升龍、丘群、李天錫、楊富量 基於矽光子技術之快速多模組醫學檢測研發與應用(4-3) (MOST 109-2224-E-011-002) 2020-08-01 ~ 2021-07-31 科技部 10,500,000 主持人 李天錫 研究用蕭特基勢壘在電化學中的電荷積累效應以開發出無光源陽極化Ｎ型矽技術 2019-08-01 ~ 2021-07-31 科技部 3,067,210 共同主持人 廖顯奎、徐世祥、黃升龍、丘群、李天錫、楊富量 基於矽光子技術之快速多模組醫學檢測研發與應用(4-2)(108-2218-E-011-009-) 2019-08-01 ~ 2020-07-31 科技部 12,500,000 主持人 李天錫 深冷電化學在矽基板上合成奈米晶之研究 2018-08-01 ~ 2019-7-31 科技部 1,155,000 子計畫四主持人 廖顯奎、徐世祥、黃升龍、黃崧任、李天錫、楊富量 基於矽光子技術之快速多模組醫學檢測研發與應用(4-1) 2018-08-01 ~ 2019-07-31 科技部 14,000,000 主持人 李天錫 低溫光電化學直接在矽基板上合成奈米晶之研究 2017-08-01 ~ 2018-07-31 科技部 1,023,000 主持人 李天錫 以對稱鍵合結構抵銷熱應力實現異質材料晶圓鍵合及薄膜轉移之研究 (II) 2016-08-01 ~ 2017-07-31 科技部 750,000 主持人 李天錫 以對稱鍵合結構抵銷熱應力實現異質材料晶圓鍵合及薄膜轉移之研究 (I) 2015-08-01 ~ 2016-07-31 科技部 955,000

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