摘要

		不同結構與幾何形狀對熱管性能之影響
		由於筆記型電腦市場走向輕薄短小的趨勢，使用者及客戶對外型以及美觀的要求，所產生設計上的限制，造成熱管以折彎及打扁的方式，透過熱管來有效的解熱，其性能也造成一定的影響。開會時，若將筆記型電腦放於大腿上，造成熱管傾斜方式來解熱，選用不同結構的熱管，來有效解決熱管抗重力的問題。而本實驗是探討不同結構與幾何形狀對熱管性能之影響。本研究以實驗方法探討不同結構與幾何形狀熱管的效能表現，在傾斜角度正方向0度、30度、60度、90度及負方向0度、30度、60度、90度對熱管性能之影響。實驗時，利用熱電偶量測各元件之溫度計算其熱阻，而熱管性能則以各熱阻值作為判斷的依據。模擬晶片之發熱瓦數有10W 、20W 、40W 及60W。熱管結構包括燒結、溝槽及複合這三種結構。幾何形狀包括直徑5mm(打扁2.5mm)及直徑8mm(打扁3mm)，段差部份包含有無段差0mm及2mm，另外折彎部份包含折彎角度0度、30度、60度、90度。