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李天錫 教授　 Lee, Tien-Hsi 辦公室： (Office) E4-363 專線電話： (Tel) 03-4267302 校內分機： (Campus Extension) 34302 傳真電話: (Fax) 03-4254501 E-mail： benlee@ncu.edu.tw

	Office Hour
	Email 預約：benlee@ncu.edu.tw

	學經歷 (Education & Experiences)
	學歷 (Education) 1994 ~ 1998 Ph.D. in Electronic Materials, Duke University, Durham, NC, USA 1990 ~ 1991 M.S. in Materials Science, University of California - San Diego, La Jolla, CA, USA 1984 ~ 1988 國立中央大學 機械工程學系 工程學士 經歷 (Experience) 2004~ Current 國立中央大學 機械工程學系材料科學與工程研究所 助理教授、副教授、教授 2000 ~ 2003 DiCon Fiberoptics, Inc., USA　先進技術部門　製程研發工程師 1999 ~ 2000 工業技術研究院, 工業材料研究所　微感測器實驗室　研究員 專業學會會員 (Member of Professional Society) Senior Member of Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE 資深會員) Member of American Chemistry Society Member of Electrochemical Society 志工 (Volunteering) 桃園市聲暉協進會顧問 蒲公英聽語協會顧問

	教授課程 (Courses Taught)
	矽晶圓材料及其應用 (Silicon Materials and Applications) 半導體晶圓鍵合科學與技術 (Semiconductor Wafer Bonding Science and Technology) 專利判讀與技術設計 (Patent Study and Technology Design) 材料科學與工程 (Materials Science and Engineering) 物理冶金 (Physical Metallurgy)

	研究專長 (Research Areas)
	1〉5G Core Materials ＊奈米級絕緣層矽晶圓量產技術 (Manufacturing Technology of Nanoscale Silicon on Insulator Wafer) ＊碳化矽晶圓快速薄化技術 (Rapid Thinning of Silicon Carbide Wafer) 2〉Energy and Photonics Material Processing ＊多孔矽基光電能源材料 (Porous Silicon-Based Optoelectronics Energy Materials) ＊奈米級原子接觸電化學科學及應用 (Nanoscale Electrochemistry Science and Applications in Atomic Contact) ＊奈米單晶薄膜轉移科學與技術 (Nanoscale Single-Crystal Layer Transfer Science and Technology) 3〉Advanced Manufacturing Technology ＊超低溫晶圓鍵合科學與技術 (Ultra-low Temperature Wafer Bonding Science and Technology) ＊ 綠色環保化學機械拋光技術 (Green Chemical Mechanical Polishing Technology) Emerging Research Topics ＊半導體材料固相快速蝕刻製程（Rapid Solid-Etching Process for Semiconductor Materials; 創新題材) ＊奈米超材料 (Nanoscale-Metamaterials; 2022-2023 啟動研究題材)

	實驗室 (Laboratory)
	(1) 2020-2021 招收新生： 碩士班四位（已收三位，尚有一個名額；參與產學研究計畫者，由公司資助高額獎助金) 博士班兩位（參與產學研究計畫者，由公司資助高額獎助金） 在職碩士班三位 (更新日：Dec., 25, 2020) (2) 2021-2025 研究焦點： (a) Nanoscale SOI Substrate - 物聯網傳輸感測元件基板製造 (與產業界合作) (b) Green CMP Technology - 機構設計、儀器製造及專屬研磨液配方研究 (與產業界合作) (c) Silicon Carbide Thinning and Smoothening - 優化能源管理元件之關鍵SiC基板(2020-2021年啟動) (d) Ruthenium Nanofilm on Substrate - 釕合金奈米薄膜在基板上成核機構與動力研究(2021-2022年啟動) (e) Nanoscale Metamaterials - 奈米超材料晶體結構及應用研究(2022-2023年啟動; 歡迎有濃厚興趣者加入提早啟動) (3) 實驗室：奈米俱樂部 E4-357

論文著作 (Publications)　(僅列出最近五筆資料)

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題目 作者姓名 期刊名稱 出版 年份 期別及 起訖頁數 期刊種類 Self-Powered Hybrid Multifunctional Sensor for Human Biomechanical Monitoring Device Yeh Hsin Lu, Hsiao Han Lo, Jie Wang, Tien-Hsi Lee, Yiin Kuen Fuh Applied Sciences 2021 11(2), 519 SCI Utilization of Low Wavelength Laser Linking with Electrochemical Etching to Produce Nano-scale Porous Layer on P-type Silicon Wafer with High Luminous Flux Philip Immanuel, Chao-Ching Chiang, Benjamin Tien-Hsi Lee, Sikkanthar Diwan Midyeen, Song-Jeng Huang ECS Journal of Solid State Science and Technology 2021 10(1), 016003 SCI Photoluminescent or Blackened Silicon Surfaces Synthesized with Copper-assisted Chemical Etching - for Energy Applications Ken-Hua Kuo , Wei-Hao Ku, and Benjamin Tien-Hsi Lee* ECS Journal of Solid State Science and Technology 2020 Vol. 9, No. 2 SCI Forming a Photoluminescent Layer on Another Surface in the Dark through Lasering of N-type Silicon in an Electrolyte Heng-Chun Tai, Chao-Ching Chiang, and Benjamin Tien-Hsi Lee* ACS Omega 2020 5, 41, 26497–26503 SCI Fusion Bonding of Copper and Silicon at -70°C by Electrochemistry Po-Yen Chien, Lin Cheng, Cheng-Ying Liu, Jhong-En Li, Benjamin Tien-Hsi Lee* Acta Materialia 2020 V. 204 (2021) 116486 SCI

研究計畫 (Research Projects)　(僅列出最近五筆資料)

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工作類別 姓名 計畫名稱 執行期限 補助單位 金額 主持人 李天錫 全方位SOI基板製作之研究 (I) 2020-11-01 ~ 2021-12-31 合晶科技 5,000,000 主持人 李天錫 凡得瓦力晶圓鍵合研究 2021-02-01 ~ 2021-11-30 國家中山科學研究院 600,000 共同主持人 廖顯奎、徐世祥、黃升龍、丘群、李天錫、楊富量 基於矽光子技術之快速多模組醫學檢測研發與應用(4-3) (MOST 109-2224-E-011-002) 2020-08-01 ~ 2021-07-31 科技部 10,500,000 主持人 李天錫 研究用蕭特基勢壘在電化學中的電荷積累效應以開發出無光源陽極化Ｎ型矽技術 2019-08-01 ~ 2021-07-31 科技部 3,067,210 共同主持人 廖顯奎、徐世祥、黃升龍、丘群、李天錫、楊富量 基於矽光子技術之快速多模組醫學檢測研發與應用(4-2)(108-2218-E-011-009-) 2019-08-01 ~ 2020-07-31 科技部 12,500,000

	榮譽事蹟 (Honors and Awards)
	A. 產學合作： 2008-2009 年 與中國砂輪公司再生晶圓部門合作 ($17,000,000) 2014-2018 年 與台積電先進製程部門合作突破 EUV 光罩技術瓶頸，產生三件 EUV pellicle 光罩美國專利 2021-2025 年 與上市公司進行多年期產學合作計畫案 B. 學界合作： 清華大學光電工程研究所（2014 科技部國家型研究計劃） 臺灣科技大學電子工程研究所（2018-2022 科技部矽光子旗艦計畫） D. 學研合作： 工業技術研究院綠能所（2013 經濟部科專計劃） 中山科學院（2021 專案計畫） D. 2013年 經濟部國際發明暨技術交易展金牌獎

專利 (Patents)　(僅列出最近五筆資料)

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類別 專利申請案件名稱 國別 發明人 提申案號/證書號/權利期間 專利簡介 發明專利 具薄膜之基板結構製造方法及其基板結構 中華民國 李天錫; 賴朝松; 黃敬涵; 何嘉哲; 巫秉融; 鄭守鈞 097134082 I485750 本發明藉由摻雜氫離子，以使得氫離子添入脆化層中，並可利用輸入能量處理，而脆化碎裂脆化層以分離元件層與原始基板。由於氫離子係以摻雜之方式添入脆化層中，因此元件層的晶格結構在摻雜氫離子的過程中不會受到破壞而損傷。 發明專利 表面平滑處理方法 中華民國 李天錫; 陳秉翔; 黃敬涵; 何嘉哲 097134092 I479552 本發明藉由具選擇性蝕刻之拋光溶液平滑薄膜層表面。藉由本發明之實施可縮短薄膜層表面處理時間，同時達到表面平滑之幼纂C 發明專利 薄膜製造方法 中華民國 李天錫; 黃敬涵; 張朝喨; 楊耀渝 097121038 I469252 本發明係為一種薄膜製造方法，發明核心在於形成犧牲層於蝕刻停止薄膜層上；應用犧牲層大幅減少轉移之薄膜厚度低於100nm。 發明專利 一種製作可轉移性晶體薄膜的方法 中華民國 李天錫 098142691 I451474 首先在該氧化鋁基板表面依序生長一金屬氮化物薄膜層、一非晶薄膜層於該金屬氮化層上、使薄膜層於該非晶薄膜層上再結晶形成單晶薄膜層。 發明專利 在基板上製作薄膜方法 中華民國 李天錫 092132202 I290342 本專利是最早應用微波技術於半導體製程之專利。