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李天錫 教授　 Lee, Tien-Hsi 辦公室： (Office) E4-363 專線電話： (Tel) 03-4267302 校內分機： (Campus Extension) 34302 傳真電話: (Fax) 03-4254501 E-mail： benlee@ncu.edu.tw

論文著作 (Publications)

題目 作者姓名 期刊名稱 出版 年份 期別及 起訖頁數 期別種類 Fundamental issues in wafer bonding U. Gosele, Y. Bluhm, G. Kastner, P. Kopperschmidt, G. Kraamputer, R. Scholz, A. Schumacher, St. Senz, Q.-Y. Tong, L.-J. Huang, Y.-L. Chao, and T. H. Lee J. Vac. Sci. Technol. A 1999 17 (4), P1145-P1152 SCI Si and SiC layer transfer by high temperature hydrogen implantation and lower temperature layer splitting Q.-Y. Tong, T.-H. Lee, et. al. Electronics Letters 1998 34(4):407 - 408 SCI A “smarter-cut” approach to low temperature silicon layer transfer Q.-Y. Tong, R. Scholz, U. Gosele, T.-H. Lee, L.-J. Huang, Y.-L. Chao, and T. Y. Tan Applied Physics Letters 1997 72 (49) SCI The Role of Surface Chemistry in Bonding of Standard Silicon Wafers Q.-Y. Tong, T.-H. Lee, U. Gosele, M. Reiche, J. Ramm and E. Beck Journal of the Electrochemical Society 1997 144(1) P384-P389 SCI

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